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ASRock 대표 사진.jpg


에즈락 (ASRock)은 2015년 8월 인텔 6세대 프로세서 스카이레이크 마더보드인 에즈락 100 시리즈  제품군을 출시했습니다. 인텔 칩셋의 100 시리즈는 LGA 1151 소켓에 USB 3.1과 DDR4 슬롯 구성이 특징이라 할 수 있는데, 그 외  어떤 핵심 기술들이 적용되었는지  차례대로 알아보도록 하겠습니다.



(SUPER ALLOY) - XXL Aluminum Alloy Heatsink Design

ASRock Super Alloy (1).jpg


ASRock Super Alloy (5).JPG


ASRock Super Alloy (6).JPG


ASRock Super Alloy (4).jpg


▲거대한 XXL급 사이즈의 합금 히트싱크가 전원부와 칩셋부에 장착되었습니다.


우리가 PC 를 사용할때에 시스템 내부, 그것도 메인보드에서 가장 발열이 심각하게 발생되는 부분이 바로 전원부와 칩셋부인데 이곳의 발열을 효과적으로 제거하고자 SUPER ALLOY 의 알루미늄 합금 히트싱크 설계가 적용되었습니다.


9 시리즈를 시작으로 적용된 냉각 방식으로 마더보드 전원부 Dual-Stack MOSFET과 인텔 칩셋에 무광 블랙 디자인의 초대형 알루미늄 합금 히트싱크를 적용시켰습니다. 히트싱크를 떼어내어 손에 들어보면 상당히 묵직한 무게감을 느낄수 있는데, 에즈락은 이 거대한 알루미늄 합금 히트싱크를 적용시켜 게이밍과 오버클럭시 보다 빠른 발열해소 인해 장시간 동작에도 안정정인 시스템을 유지할 수 있도록 꾀했습니다. 아무래도 발열이 많이 발생되는 영역에서 빠른 열 발산 처리가 가능해진다면, 더욱 낮은 온도에서 안정적인 동작이 가능해지니까요. 이로인해 타 부품의 수명이나 컨디션에도 긍정적인 역할을 하게 되겠죠.


알루미늄 합금 히트싱크 하단에는 써멀 패드를 부착하여 열전도 성능을 높였으며, 히트싱크끼리의 열 분산을 위해 히트싱크 간에는 히트 파이프가 연결되어 있습니다.


ASRock Super Alloy (2).jpg


ASRock Super Alloy (3).jpg


▲알루미늄 합금 히트싱크의 총 중량은 대략 316g 입니다.



열화상 촬영

발열 정도와 냉각 성능을 알아보기 위해 열화상 카메라를 이용, 동작중인 마더보드를 촬영해 보았습니다.

ASRock Super Alloy (7).jpg


아이들 상태.jpg


기본 Prime95 10분 후.jpg


오버클럭 10분 후.jpg


에즈락 Z170 Extreme7+ / 인텔 스카이래이크 i5 6600K 조합을 이용해 시스템 대기 상태일 때 / 기본 상태 Prime95 10분간 동작중 / 4.7GHz 프로세서 오버클럭 Prime95 10분간 동작중 일 때 촬영한 사진으로, 이때 대기온도는 대략 28° 였습니다.


기본 상태일때는 준수한 상태를 보이다 오버클럭 후 필수 테스트 프로그램이라 할 수 있는 Prime95를 동작시킨 결과 전원 소자가 모여있는 상단 전원부 쪽에 많은 열이 발생했으며 발생된 열의 냉각 작용을 위해 장착된 알루미늄 합금 히트싱크의 온도도 동반 상승했음을 알 수 있습니다. 이 때의 온도는 50.3° 이며 Z170 칩셋부의 경우 48° 도로 준수한 편이었습니다. 히트싱크가 미치지 않은, 마더보드에서 보여지는 부분 최고 온도는 79.9°를 기록했는데, 타사 제품과의 비교 테스트가 이뤄지지 않아 위 결과의 발열이 어떤 수준인지는 자세히 판단하기 힘들지만, 오버클럭의 경우 고클럭으로 진행했을때 특별한 문제 없이 원활한 진행이 가능했습니다.

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